（来源：上观新闻）
“随着混合👮键合技术😠从晶圆厂向O🎱SAT（外包🌶🔦半导体组装和测试🌬她色你也色）厂转✂🏗移，颗🧀粒污染已成为首要🇬🇹🙊问题，”安靠公🦟司芯片和FCBG🇵🇬🏴A集成副总裁M🌞🇲🇫ike🕵她色你也色 Kelly表🍳🛂示🇭🇰。
随着间距缩小💤，混合粘合🗝🐭的良率能否🉐在OSA🇭🇷T工厂保持稳定，🌯则取决于污染0️⃣👩控制、CMP工🇭🇷艺管理以及铜🇧🇼在细间距🥴下的机械极限🐈。这些数据表明，🧠🕓公司在与下游😲😋客户的博弈🇸🇾🏤中处于弱🇹🇻势地位，大⏩量资金被大客户长😒期占用👱♀️。
结果发现😦，这些🈶⛵社群实际的🦉⛽功能性少😿👩✈️之又少🔩😭。短期来看🤖▶，AI芯片的订🇮🇱🌬单还在涌入，3📣nm的产能还🧚♀️在爬坡，台积电的💆♂️印钞机至少在未🇪🇸7️⃣来一到两🍺㊙年内，1️⃣看不到熄火的🤾♀️‼迹象🇮🇳。
